9月27日消息，行业分析机构TechInsights拆解iPhone 15 Pro后发现，内部采用了美光最新的超高密度D1（D1b）LPDDR5 16 Gb DRAM芯片。这是业界首次涉足D1。
TechInsights表示，追求更小、更快、更高效的组件是科技行业的持续驱动力，而D1 DRAM被誉为全球最先进的DRAM工艺节点。
TechInsights 拆解iPhone 15Pro 后，发现了型号为A3101 的DRAM 芯片，该芯片采用了美光革命性的D1 LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片，代号为Y52P die。
该芯片的独特之处不仅在于其先进的技术，还在于其较小的物理尺寸。此外，与前身LPDDR5/5X D1 16 Gb 芯片相比，它的密度显着增加。
美光在D1 DRAM 芯片的生产中绕过了极紫外光刻(EUVL)。
IT之家注：EUVL 是内存制造商三星和SK 海力士等竞争对手在DRAM 中使用的一项技术，被视为将DRAM 工艺缩小到15 纳米以下级别的重要驱动因素。
美光在不使用EUVL 技术的情况下成功开发和制造了D1z、D1 和现在的D1 DRAM 芯片，超出了预期。
