消息称苹果 iPhone 15 系列将采用“更紧凑”的内部硬件设计

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苹果距离发布新iPhone 15 系列机型越来越近了,现在又出现了更多泄密事件。据此前报道,Majin Bu、Kosutami等知名科技博主近日曝光了多张iPhone 15系列手机尾塞原图,并确认iPhone 15 Pro系列机型将支持雷电4。

消息称苹果 iPhone  15 系列将采用“更紧凑”的内部硬件设计

消息称苹果 iPhone  15 系列将采用“更紧凑”的内部硬件设计

目前,马金部在网上持续曝光了一批iPhone 15系列的内部组件照片。事实上,它采用了一体化设计,因此如果用户需要更换卡槽,则需要更换一整个模组组件。更换,无形中增加了更换成本。

消息称苹果 iPhone  15 系列将采用“更紧凑”的内部硬件设计

消息称苹果 iPhone  15 系列将采用“更紧凑”的内部硬件设计

消息称苹果 iPhone  15 系列将采用“更紧凑”的内部硬件设计

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消息称苹果 iPhone  15 系列将采用“更紧凑”的内部硬件设计

消息称苹果 iPhone  15 系列将采用“更紧凑”的内部硬件设计

值得注意的是,部分照片来自中国华强北,而目前的美版iPhone已经完全取消了物理SIM卡插槽,取而代之的是eSIM设计。因此,马金部曝光的型号零部件应该是国行设备,这意味着目前iPhone 15系列相关零部件已经开始在相关市场流通。

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