据台湾媒体DigiTimes 报道，对于未来的iPhone、iPad 和MacBook，苹果计划使用更小的内部组件，以便为设备的电池腾出更多空间。
具体来说，苹果计划“大幅增加”其产品中外围芯片IPD（集成无源器件）的采用。这些新芯片将更薄、性能更高，同时占用设备内部空间更小，从而可以使用更大的电池。
业内人士表示，预计苹果将大幅提高新iPhone和其他iOS产品中IPD的采用率，这也将为制造合作伙伴台积电和安科带来更大的商机。
消息人士称，iPhone、iPad和MacBook系列的外围芯片正变得更薄、性能更高，为设备的大容量电池解决方案留出更多空间，而IPD的需求也将随着这一趋势而激增。
报道没有具体说明这些新的小型芯片何时亮相，但报道确实指出，苹果已经批准了台积电的第六代工艺，用于批量生产用于新款iPhone 和iPad 的IPD。
今年早些时候曝光的即将上市的iPhone 13系列的电池容量显示，新机型将采用更大的电池。外媒MacRumors 此前看到的原理图也显示，新款iPhone 将会更厚，以便为更大的电池腾出空间。
虽然今天的报告没有提及今年的新款iPhone 是否会使用这些芯片，但可以合理地假设，新的IPD 芯片加上厚度的增加，为苹果提供了增加电池尺寸的自由。
