据日经亚洲最新报道称，苹果未来用于Mac 的M3 芯片和用于iPhone 15 Pro 机型的A17 芯片将基于台积电称为N3E 的增强型3nm 工艺生产，预计这些设备将于2023 年推出。据此报道称，与台积电
据日经亚洲最新报道称，苹果未来用于Mac 的M3 芯片和用于iPhone 15 Pro 机型的A17 芯片将基于台积电称为N3E 的增强型3nm 工艺生产，预计这些设备将于2023 年推出。
报道称，与台积电第一代3nm工艺N3相比，N3E将提供更高的性能和能效。
与此同时，报道称苹果计划在其即将推出的部分iPad 芯片中使用台积电的第一代3nm 工艺。目前尚不清楚该报告指的是哪些iPad 型号，因为有传言称苹果将在下个月更新iPad Pro，以使用基于台积电第二代5nm 工艺打造的M2 芯片。新款入门级iPad 预计也将于今年晚些时候发布，搭载较旧的A14 芯片。
该报告称，2023 年可能是连续第二年只有新款iPhone 系列的Pro 机型配备苹果最新芯片。
上周，苹果发布了搭载基于台积电4nm 工艺的A16 芯片的iPhone 14 Pro 机型，而标准iPhone 14 和iPhone 14 Plus 机型则搭载了上一代A15 芯片。
