日前，外媒曝光了iPhone 6s后壳的照片。今天，iPhone 6s 主板照也再次曝光，除了我们已经知道的Force Touch 触摸屏、升级的摄像头系统和全新的高通LTE 芯片之外，下一代iPhone 还将配备全新的NFC 芯片和减少主板上的芯片数量。另外，主板上的闪存芯片显示，低配版iPhone 6s依然只有16GB闪存。
全新NFC芯片+减少主板芯片数量
iPhone 6s的主板上有一颗新的NFC芯片，该芯片来自NXP，型号为66VP2。目前，iPhone 6上的NFC芯片型号为NXP NXP 66V10。目前我们还不知道66VP2带来的变化，但有可能在芯片中加入Secure Element。苹果于2014 年在iPhone 中内置了NFC 芯片，并推出了Apple Pay。
由于iPhone 6s 主板尺寸的缩小，苹果似乎大幅减少了主板上的芯片数量。 iPhone 6 主板上的一个区域包含10 个芯片，而在iPhone 6s 的同一区域中，数量降至3 个。此外，其他闪存和CPU芯片由于生产工艺的改进，尺寸也进一步缩小。 iPhone 6s 将提供相同或更快的性能，同时使用更少的电量。
低配置依然是16GB
由于高质量媒体文件和大容量应用程序的不断增加，过去几年iPhone用户已经感觉16GB不够用了。不过，根据主板上的闪存芯片，下一代iPhone 的低端版本可能仍为16GB。图中的iPhone 6s主板采用东芝闪存芯片，采用19纳米工艺生产。
当然，苹果在测试原型机上可能只使用了16GB闪存，未来正式版仍有可能加入更大容量的芯片。不过，苹果高级副总裁Phil Schiller 在最近接受采访时表示，对于大多数用户来说，16GB 的空间就足够了，而且已经有很多云服务可以减少用户对存储容量的依赖，比如iCloud 和Apple Music。
