不久前，苹果分析师郭明池发布了最新的供应链报告，预测iPhone天线设计将因供应商和技术的变化而发生巨大变化，旨在改善手机信号问题。那么采用新的天线结构能否改善iPhone信号呢？我们一起来看看吧。
苹果目前使用的LCP材料称为液晶聚合物，是一种新型热塑性有机材料，可以实现高频、高速度，同时保证高可靠性。它具有以下特点：
工作频率范围宽，在直至110GHz的整个射频范围内介电常数几乎保持恒定且较低，一致性好；
损耗角正切仅0.002，即使在110GHz时仅增加到0.0045，非常适合毫米波应用；
热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。
但短期来看，LCP目前存在一系列问题：
材料短缺：目前LCP薄膜材料主要由日本厂商控制，主要是Primatec和日本可乐丽。 Primatec已被Murata收购，因此材料仅供内部使用。可乐丽是唯一一家可以供货其他厂家的，而且供货稳定。存在一定的问题。
成本高：LCP软板层数较多，有的需要10层以上。必须使用激光钻孔技术。机械设备的投资远高于传统柔性板，综合成本较高。
良率低：LCP比较脆弱，在组件制造过程中进行弯曲测试时容易断裂。成品率低。由于材料本身极高，生产成本进一步增加。
PI的全称是Polyimide，中文名称是聚酰亚胺。聚酰亚胺作为特种工程材料，广泛应用于航空、航天、微电子、纳米、液晶等领域。传统的软板一般由铜箔、绝缘基材和覆盖层组成。采用铜箔作为导体电路材料，PI膜作为电路绝缘集中采购，PI膜盒环氧树脂胶对盒体起到保护和隔离电路覆盖层的作用。 PI软板是经过一定的工艺加工而成的。
绝缘基板的性能决定了柔性板的最终物理性能。由于PI基板的介电常数和损耗因数较大，吸湿性较大，因此可靠性较差。 PI软板高频传输损耗严重，结构特性较差，无法适应当前高频、高速的趋势。
MPI（Modified PI），也就是新闻中提到的新型PI结构，是PI改进方案，是以PI为基材制作的MPI软板。 MPI软板的介电常数、吸湿性和传输损耗介于PI软板和LCP软板之间。尤其是随着工艺的改进，中低频段的传输效率几乎可以与LCP相媲美，而且成本也相对较低。
由于LCP短期内价格昂贵，而MPI在中低频具有性价比优势，因此5G时代MPI将与LCP共存，LCP将用于中低频。
理论上，在高频阶段，LCP材料相对于PI材料具有非常优异的性能。在目前即将使用的毫米波频段，电磁波传播衰减相差达到5dB，因此LCP材料比PI材料更适合毫米波传输。但理论数据忽略了良率问题。
事实上，苹果早在2017年就开始尝试在iPhone 8系列和iPhone X机型上大规模应用LCP天线和LCP软板，以提高天线的高频性能并减少占用空间。并且由于良率不高且制造工艺复杂，对于iPhone出货量来说，大幅提升良率需要提升天线性能。
苹果认为LCP良率太低，导致iPhone在不得不降低标准后出现高频蜂窝传输问题。 iPhone XS系列和iPhone XR都在一定程度上受到LCP材质的限制。
但据华为和RF Skyworks工程师介绍，LCP只能提高天线的高频性能，不会影响高频蜂窝传输。 iPhone XS信号问题主要是天线设计造成的。苹果的4x4 MIMO天线隔离设计似乎存在一些问题，无法有效降低同频干扰。
那么苹果更换射频材料能否改善信号问题呢？
据新闻报道，新的天线结构由4组PI和2组LCP天线组成。虽然更换后天线材质已经达到平均水平，但天线材质并不是影响信号的主要因素。苹果可能需要同时改进天线位置和设计。只有投入更多的精力，才能保证手机整体信号不会出现大问题。
