虽然有些维修人员在给iPhone扩容时可以绕过苹果的验证机制，但实际上留下了很多后遗症。他们可能会面临系统崩溃、内存读取不准确的情况，最重要的是，焊接的主板可能会出现焊接不牢等情况，很容易导致主板被碰伤后报废。移植处理器几乎是不可能的。首先，高精度的焊接工艺需要非常专业的设备和技术人员。其次，每一代iPhone的驱动功率不同，不同型号的主板也不兼容。更换CPU后，设备可能无法启动，或者烧毁主板。
硬件方面，iPhone 6不兼容A12芯片。制造工艺、芯片面积甚至引脚数量都不一致。作为5年前发布的设备，iPhone 6标配了A8芯片。无论是CPU接口还是主板尺寸，iPhone 6都无法满足A12芯片的安装需求。
而且，苹果的核心芯片具有内部加密功能。只有CPU、硬盘、基带、基带字库、逻辑芯片五个参数相同才可以正常激活使用。即使更换同型号的芯片，也有很大可能无法通过待机、触发、上电、自检等测试验证步骤，更何况主板焊点都是不一样，并且可以在不同系列的芯片之间互换。
各代iPhone 处理器比较
iPhone 6s系列使用的A9处理器表面上看起来像是一颗芯片，但实际上分为两部分。最底层是CPU，上层是运行内存。
从逻辑电路可以看出，iPhone 7系列采用的A10处理器内部结构有所不同。
iPhone 8系列采用的A11处理器与iPhone X是同系列处理器，但逻辑电路不同。虽然iPhone 8 和iPhone 7 的外观差异并不明显，但由于采用了玻璃后盖和无线充电环，性能提升巨大，与iPhone X 没有什么区别。
为了压缩空间，为电池和Face ID识别模块预留空间，iPhone X采用了双层逻辑主板结构，更加精简，但凹凸很容易造成脱焊，导致主板故障。
