作者|浑水调研 赵士勇
3月25日晚间，亨通光电公告，公司控股子公司亨通洛克利科技有限公司推出量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块。
据公司披露，量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块使用英国洛克利小型化的硅光芯片和电芯片。该光模块采用业界领先的7nm DSP芯片，产品的功耗低于9瓦，满足节能减排绿色环保的数据中心应用的需求。模块整体采用COB封装方式，由于使用了独特设计及工艺制造的硅光芯片，光纤和硅光芯片之间使用无源耦合，极大地减轻了制造难度，利于量产和降低制造成本。
3月26日，亨通光电举办了上述产品的发布仪式，该产品由亨通洛克利首席技术官陈奔博士领衔研发，他在发布会上向外界介绍了洛克利5G及数通系列光模块产品的研发历程和市场应用，
亨通洛克利执行副总经理朱宇博士同时还发布了基于硅光技术的3.2T板上光互连样机。业界普遍认为，CPO是下一代上光互联的主流解决方案，亨通洛克利凭借与英国光子合作的优势，开发出了基于硅光技术的3.2TCPO工作样机，该样机采用核心交换芯片与光引擎再同一高速主板上的协同封装概念，大大缩短了光电转换功能到核心交换芯片的距离，从而达到缩短高速电通道链路，减少冗长器件，改善系统功耗等目的，是该领域发展的重要里程碑。
亨通光电控股股东为亨通集团，该集团拥有全资及控股公司70家，其中包括三家上市公司，产业板块涵盖通信、物联网、电力、海洋、新能源、5G硅光等领域，是全球光纤通信前三强，亨通光纤网络全国市场占有率高达25%，全球市场占有率达15%。
亨通光电于2003年8月在上交所主板上市，2020年前三季度营收为253.64亿，净利润为8.74亿，截至2021年3月26日市值达到295亿。
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标签： 光电芯片
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